창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233868127 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868127 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868127 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F32022IAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IAT.pdf | ||
VC-3R0A50-2967A/967MHZ | VC-3R0A50-2967A/967MHZ FUJITSU 6x6MM | VC-3R0A50-2967A/967MHZ.pdf | ||
R251007 | R251007 Littelfuse 125V F7A 7.11 2.41 | R251007.pdf | ||
917683-1 | 917683-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 917683-1.pdf | ||
AK4702V0 | AK4702V0 ORIGINAL QFP | AK4702V0.pdf | ||
CSM19020N | CSM19020N TI DIP-16 | CSM19020N.pdf | ||
VPS2571L1VL | VPS2571L1VL NEC DIP4L | VPS2571L1VL.pdf | ||
XC2S150TMPQG208AMS | XC2S150TMPQG208AMS XIL QFP | XC2S150TMPQG208AMS.pdf | ||
NB12Q00224KBB | NB12Q00224KBB AVX SMD | NB12Q00224KBB.pdf | ||
DS2801G+ | DS2801G+ MAXIM TDFN-6 | DS2801G+.pdf | ||
LQH55PN1R2NTOK+08-01/K7 | LQH55PN1R2NTOK+08-01/K7 MURATA SMD or Through Hole | LQH55PN1R2NTOK+08-01/K7.pdf | ||
H57V2562GTR-60C-6Z | H57V2562GTR-60C-6Z HYNIX SMD or Through Hole | H57V2562GTR-60C-6Z.pdf |