창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233868103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868103 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM2166P1H390JZ01D | 39pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166P1H390JZ01D.pdf | ||
ERJ-2GEJ751X | RES SMD 750 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ751X.pdf | ||
3471CUA | 3471CUA MAXIM MSOP8 | 3471CUA.pdf | ||
HLMF-D3002UR | HLMF-D3002UR Lattice SOP8 | HLMF-D3002UR.pdf | ||
SN74AHC1G00DBVR(XHZ) | SN74AHC1G00DBVR(XHZ) TI SOT153 | SN74AHC1G00DBVR(XHZ).pdf | ||
T7288-PL | T7288-PL AT&T SMD or Through Hole | T7288-PL.pdf | ||
EC5BW-48S05 | EC5BW-48S05 Cincon SMD or Through Hole | EC5BW-48S05.pdf | ||
MRF21030SR3 | MRF21030SR3 MOT SMD or Through Hole | MRF21030SR3.pdf | ||
BU310-8133 | BU310-8133 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU310-8133.pdf | ||
TMPA8701CMF-142 | TMPA8701CMF-142 TOS QFP | TMPA8701CMF-142.pdf | ||
M38C59MC-113HP | M38C59MC-113HP MIT QFP | M38C59MC-113HP.pdf |