창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233867392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233867392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233867392 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233867392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-16R0-D-T5 | RES SMD 16 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-16R0-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW121015K0BEEA | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121015K0BEEA.pdf | |
![]() | RM73B3A150J | RM73B3A150J ORIGINAL SMD or Through Hole | RM73B3A150J.pdf | |
![]() | R6530-005P | R6530-005P ZILOG DIP40 | R6530-005P.pdf | |
![]() | PBM99005/52 ROP1011113/3CR5B | PBM99005/52 ROP1011113/3CR5B ERICSSON QFP128 | PBM99005/52 ROP1011113/3CR5B.pdf | |
![]() | U26R | U26R FSC SO-8 | U26R.pdf | |
![]() | 2SC2797 | 2SC2797 MIT SMD or Through Hole | 2SC2797.pdf | |
![]() | EF0P8004E5 | EF0P8004E5 PAN SMD or Through Hole | EF0P8004E5.pdf | |
![]() | 14124 | 14124 UNIDEN SMD or Through Hole | 14124.pdf | |
![]() | SB85 | SB85 PHI SMD or Through Hole | SB85.pdf | |
![]() | RJ2361 | RJ2361 SHARP DIP16 | RJ2361.pdf | |
![]() | XC3042A-7TQG144I | XC3042A-7TQG144I XILINX QFP | XC3042A-7TQG144I.pdf |