창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233867392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233867392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233867392 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233867392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X4491B101 | H30-A800XP | B88069X4491B101.pdf | |
![]() | MLV1812HA026V0800T | MLV1812HA026V0800T AEM SMD | MLV1812HA026V0800T.pdf | |
![]() | G4A-1A-PE-12VDC | G4A-1A-PE-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G4A-1A-PE-12VDC.pdf | |
![]() | GSE6V8UFRF | GSE6V8UFRF GS-POWER SOT-163 | GSE6V8UFRF.pdf | |
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![]() | DG303MDE JM38510/11604BCA | DG303MDE JM38510/11604BCA INTERSIL SMD or Through Hole | DG303MDE JM38510/11604BCA.pdf | |
![]() | ICM7555IPD | ICM7555IPD MAXIM DIP | ICM7555IPD.pdf | |
![]() | BTS6138D | BTS6138D INFINEON P-TO252-5 | BTS6138D.pdf | |
![]() | BBY51-02LE6327 | BBY51-02LE6327 Infineon TSLP-2 | BBY51-02LE6327.pdf | |
![]() | K9WAGU1A | K9WAGU1A SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAGU1A.pdf |