창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233867222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233867222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233867222 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233867222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BF016010BE92012BF1 | 2pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R7 축방향, CAN 0.630" Dia x 0.394" W(16.00mm x 10.00mm) | BF016010BE92012BF1.pdf | |
![]() | CRGH2010F715R | RES SMD 715 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F715R.pdf | |
![]() | P51-50-G-Z-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-G-Z-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 8006 I07Z 14 | 8006 I07Z 14 N/A MSOP10 | 8006 I07Z 14.pdf | |
![]() | NF-680I-SLI-N-A2 | NF-680I-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF-680I-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | WR-PB1608SR/C | WR-PB1608SR/C WENRUN CHIPLED | WR-PB1608SR/C.pdf | |
![]() | MX27C512DC-90 | MX27C512DC-90 MX DIP | MX27C512DC-90.pdf | |
![]() | IG1205SA | IG1205SA XP SIP7 | IG1205SA.pdf | |
![]() | TMK316BJ106KLT | TMK316BJ106KLT ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK316BJ106KLT.pdf | |
![]() | QSDL-3201 | QSDL-3201 AVAGO SMD or Through Hole | QSDL-3201.pdf | |
![]() | L849T | L849T ST DIP | L849T.pdf | |
![]() | TL16C550FN | TL16C550FN ORIGINAL PLCC44 | TL16C550FN.pdf |