창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233866393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.670"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233866393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233866393 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233866393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV477M006R0055 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV477M006R0055.pdf | |
![]() | FQ5032BR-10.000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032BR-10.000.pdf | |
![]() | 752101682GP | RES ARRAY 9 RES 6.8K OHM 10SRT | 752101682GP.pdf | |
![]() | UB3C-0R75F8 | RES 0.75 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-0R75F8.pdf | |
![]() | Y000740R0000D9L | RES 40 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y000740R0000D9L.pdf | |
![]() | SMBJ12A(BUE) | SMBJ12A(BUE) ST SMB | SMBJ12A(BUE).pdf | |
![]() | UPC4570G2-E2/MS | UPC4570G2-E2/MS NEC SOP | UPC4570G2-E2/MS.pdf | |
![]() | P309 | P309 MOT SMD or Through Hole | P309.pdf | |
![]() | 102972-3 | 102972-3 AMP SMD or Through Hole | 102972-3.pdf | |
![]() | PM39VF010-70VCE | PM39VF010-70VCE PMC TSSOP | PM39VF010-70VCE.pdf |