창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233866183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.550"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233866183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233866183 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233866183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXAKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAKR.pdf | |
![]() | DS1-M-1.5V | DS1-M-1.5V NAIS DIP | DS1-M-1.5V.pdf | |
![]() | 2SC4093-T1 NOPB | 2SC4093-T1 NOPB NEC SOT143 | 2SC4093-T1 NOPB.pdf | |
![]() | 703002GC-25 | 703002GC-25 NEC TQFP | 703002GC-25.pdf | |
![]() | BP2D336M18025BB180 | BP2D336M18025BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP2D336M18025BB180.pdf | |
![]() | XC2VP7-5FFG986C | XC2VP7-5FFG986C XILINX BGA | XC2VP7-5FFG986C.pdf | |
![]() | CGS832T500Y8L | CGS832T500Y8L CDE DIP | CGS832T500Y8L.pdf | |
![]() | A416316BS-40F | A416316BS-40F AMIC SOJ-40 | A416316BS-40F.pdf | |
![]() | OB2269CP/CPC | OB2269CP/CPC ORIGINAL SOP8 | OB2269CP/CPC.pdf | |
![]() | N156F | N156F ORIGINAL SOT-163 | N156F.pdf | |
![]() | 1803484 | 1803484 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1803484.pdf | |
![]() | VI-BWN-IV | VI-BWN-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-BWN-IV.pdf |