창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233866182 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233866182 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233866182 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233866182 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 400USG330MEFCSN35X25 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 400USG330MEFCSN35X25.pdf | |
![]() | BFC238562123 | 0.012µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238562123.pdf | |
![]() | TDZ7V5J,115 | DIODE ZENER 7.5V 500MW SOD323F | TDZ7V5J,115.pdf | |
![]() | EXB-28V514JX | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 0804 | EXB-28V514JX.pdf | |
![]() | MBB02070C4701FC100 | RES 4.7K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4701FC100.pdf | |
![]() | HZU3.3B1TLF | HZU3.3B1TLF RENESAS 09 PBF | HZU3.3B1TLF.pdf | |
![]() | TLV431C | TLV431C TI TO-92 | TLV431C.pdf | |
![]() | BF677 | BF677 ST/MOTO CAN to-39 | BF677.pdf | |
![]() | 2SA1226-T2B | 2SA1226-T2B NEC SMD or Through Hole | 2SA1226-T2B.pdf | |
![]() | BC869 T/R | BC869 T/R NXP SMD or Through Hole | BC869 T/R.pdf | |
![]() | THS4513RGTR | THS4513RGTR TEXAS QFN | THS4513RGTR.pdf | |
![]() | D44T1 | D44T1 HAR Call | D44T1.pdf |