창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233865683 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233865683 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233865683 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233865683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1812R-823F | 82µH Unshielded Inductor 169mA 7 Ohm Max 2-SMD | 1812R-823F.pdf | |
![]() | RT1210BRE075R23L | RES SMD 5.23 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE075R23L.pdf | |
![]() | SCH55514E-NS | SCH55514E-NS SMSC QFP | SCH55514E-NS.pdf | |
![]() | TMS320DM648-1100 | TMS320DM648-1100 TI 529FCBGA | TMS320DM648-1100.pdf | |
![]() | 26LS33CN | 26LS33CN NS DIP | 26LS33CN.pdf | |
![]() | TNETD7300G-DU | TNETD7300G-DU INFINEON SMD or Through Hole | TNETD7300G-DU.pdf | |
![]() | TAJA226M006R | TAJA226M006R AVX SMD or Through Hole | TAJA226M006R.pdf | |
![]() | ICS9112AM-16,LOW | ICS9112AM-16,LOW ics sop | ICS9112AM-16,LOW.pdf | |
![]() | LSIOB25325 | LSIOB25325 LSI BGA | LSIOB25325.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN152 | MVR32HXBRN152 ORIGINAL SMD or Through Hole | MVR32HXBRN152.pdf | |
![]() | ULM2803 | ULM2803 ULM DIP | ULM2803.pdf | |
![]() | K4S161622E-TI80 | K4S161622E-TI80 SAMSUNG TSOP50 | K4S161622E-TI80.pdf |