창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233865223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233865223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233865223 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233865223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | SMDJ9.0A-T7 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO214AB | SMDJ9.0A-T7.pdf | |
|  | SIE810DF-T1-GE3 | MOSFET N-CH 20V 60A POLARPAK | SIE810DF-T1-GE3.pdf | |
| .jpg) | RT0805WRC078K87L | RES SMD 8.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC078K87L.pdf | |
|  | TSA5526M/C1 | TSA5526M/C1 PHI SMD or Through Hole | TSA5526M/C1.pdf | |
|  | UTP6128P | UTP6128P TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTP6128P.pdf | |
|  | MAX167BEWG+T | MAX167BEWG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX167BEWG+T.pdf | |
|  | W588A0045701 | W588A0045701 WINBOND DIE | W588A0045701.pdf | |
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|  | MIC5320 | MIC5320 MICROCHIP SOT23-6 | MIC5320.pdf | |
|  | CSTC11.0MT020-TC | CSTC11.0MT020-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTC11.0MT020-TC.pdf | |
|  | CR1/8-121FV | CR1/8-121FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8-121FV.pdf |