창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233864822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233864822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233864822 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233864822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035IKT | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IKT.pdf | |
![]() | CMF554K3000BER6 | RES 4.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K3000BER6.pdf | |
![]() | 237R95 | 237R95 AD SOP | 237R95.pdf | |
![]() | WCM2012F2S-121T04 | WCM2012F2S-121T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM2012F2S-121T04.pdf | |
![]() | RFR-6000(CD90-V2920-1FTR) | RFR-6000(CD90-V2920-1FTR) QUALCOM ROHS | RFR-6000(CD90-V2920-1FTR).pdf | |
![]() | UCC27324DGNG4 | UCC27324DGNG4 TI MSOP-8 | UCC27324DGNG4.pdf | |
![]() | SE529 | SE529 D QFP | SE529.pdf | |
![]() | 74HC573M | 74HC573M ST SOP-20 | 74HC573M.pdf | |
![]() | 3503m04-t2 v75 | 3503m04-t2 v75 nec SMD or Through Hole | 3503m04-t2 v75.pdf | |
![]() | ESQ-106-13-S-D | ESQ-106-13-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | ESQ-106-13-S-D.pdf | |
![]() | 2.05K | 2.05K ORIGINAL 1206 | 2.05K.pdf | |
![]() | LTC4006EAN-6 | LTC4006EAN-6 LT SSOP-16 | LTC4006EAN-6.pdf |