창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233864332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233864332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233864332 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233864332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF390FO3 | MICA | CDV30EF390FO3.pdf | |
![]() | A4350 | A4350 Agilent DIP | A4350.pdf | |
![]() | 3314G-1-103ELF | 3314G-1-103ELF BOURNS SMD | 3314G-1-103ELF.pdf | |
![]() | GF-108-300-A1 | GF-108-300-A1 NVIDIA BGA | GF-108-300-A1.pdf | |
![]() | LZ-9H-C | LZ-9H-C ORIGINAL DIP | LZ-9H-C.pdf | |
![]() | C3216C0G2A221JT | C3216C0G2A221JT N/A SMD or Through Hole | C3216C0G2A221JT.pdf | |
![]() | SP4740NAMP | SP4740NAMP PLESSY SMD or Through Hole | SP4740NAMP.pdf | |
![]() | BU2461-0 | BU2461-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2461-0.pdf | |
![]() | UDZS7.5B 7.5v | UDZS7.5B 7.5v ROHM SOD323 | UDZS7.5B 7.5v.pdf | |
![]() | 606716-1 | 606716-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 606716-1.pdf | |
![]() | AMMC-6430-W10 | AMMC-6430-W10 AVAGO SMD or Through Hole | AMMC-6430-W10.pdf |