창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233864274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233864274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233864274 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233864274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1005X8R1H471K050BA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1H471K050BA.pdf | ||
2225CC184MAT3A\SB | 0.18µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC184MAT3A\SB.pdf | ||
MY4Z DC6 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 6VDC Coil Socketable | MY4Z DC6 (S).pdf | ||
EFR32MG1P233F256GM48-C0R | MIGHTY GECKO, DUAL BAND, 256KB, | EFR32MG1P233F256GM48-C0R.pdf | ||
RVD-50V100ME61-R | RVD-50V100ME61-R ELNA SMD | RVD-50V100ME61-R.pdf | ||
PC48F4400P0VB0E | PC48F4400P0VB0E INTEL BGA | PC48F4400P0VB0E.pdf | ||
SAB-C-161S-L25M | SAB-C-161S-L25M INFINEON SMD or Through Hole | SAB-C-161S-L25M.pdf | ||
OSA-SS-212DM3M12V | OSA-SS-212DM3M12V OEG SMD or Through Hole | OSA-SS-212DM3M12V.pdf | ||
MAX1818EUT33+ | MAX1818EUT33+ MAXIM N A | MAX1818EUT33+.pdf | ||
MHW1810-1 | MHW1810-1 MOTOROLA DIP | MHW1810-1.pdf | ||
MDQ30-18 | MDQ30-18 GUERTE SMD or Through Hole | MDQ30-18.pdf | ||
ECEV0JA330WR | ECEV0JA330WR Panasonic SMD | ECEV0JA330WR.pdf |