창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233864222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233864222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233864222 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233864222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | C907U510JZSDAAWL45 | 51pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U510JZSDAAWL45.pdf | |
|  | DSEE55-24N1F | DIODE ARRAY GP 1200V 60A I4PAC | DSEE55-24N1F.pdf | |
|  | CPCC02150R0JB32 | RES 150 OHM 2W 5% RADIAL | CPCC02150R0JB32.pdf | |
|  | CSM11090A | CSM11090A CSM DIP | CSM11090A.pdf | |
|  | 431AR | 431AR N/A SOT-23 | 431AR.pdf | |
|  | MP258 | MP258 RECTRON SMD or Through Hole | MP258.pdf | |
|  | E1052-8X01 | E1052-8X01 FUJ ZIP21 | E1052-8X01.pdf | |
|  | 2481AS/BS | 2481AS/BS QCG SMD or Through Hole | 2481AS/BS.pdf | |
|  | 74LS14NS | 74LS14NS TI 5.2mm | 74LS14NS.pdf | |
|  | LV063M1500BPF-2230 | LV063M1500BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LV063M1500BPF-2230.pdf | |
|  | P82510P | P82510P INTEL DIP | P82510P.pdf | |
|  | TC1173-33VOA | TC1173-33VOA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1173-33VOA.pdf |