창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233864123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233864123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233864123 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233864123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113ITT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113ITT.pdf | |
![]() | PALC22V10H-10E4/BLA | PALC22V10H-10E4/BLA CYPRESS CDIP | PALC22V10H-10E4/BLA.pdf | |
![]() | CA733AS | CA733AS HAR/RCA CAN | CA733AS.pdf | |
![]() | EC10DS4 / D4 | EC10DS4 / D4 NIHON Sod-6 | EC10DS4 / D4.pdf | |
![]() | FCR4.0MC5T | FCR4.0MC5T TDK SMD or Through Hole | FCR4.0MC5T.pdf | |
![]() | IMIC9915AYD | IMIC9915AYD IMI SMD or Through Hole | IMIC9915AYD.pdf | |
![]() | MR27V1652D-94RAZ010 | MR27V1652D-94RAZ010 OKI DIP42 | MR27V1652D-94RAZ010.pdf | |
![]() | EPM3032ATC100-10 | EPM3032ATC100-10 ALTERA QFP100 | EPM3032ATC100-10.pdf | |
![]() | T352B125K035AS | T352B125K035AS KEMET DIP | T352B125K035AS.pdf | |
![]() | AO4716L: | AO4716L: FRAM SMD or Through Hole | AO4716L:.pdf | |
![]() | KIA324 P | KIA324 P KEC DIP | KIA324 P.pdf |