창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233864123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233864123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233864123 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233864123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R1BLXAJ | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BLXAJ.pdf | |
![]() | CH-100 | 500µH Unshielded Inductor 100A 5 mOhm Nonstandard | CH-100.pdf | |
![]() | UAL50-0R1F8 | RES CHAS MNT 0.1 OHM 1% 50W | UAL50-0R1F8.pdf | |
![]() | ERJ-T06J1R1V | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J1R1V.pdf | |
![]() | RSF1GB56R0 | RES MO 1W 56 OHM 2% AXIAL | RSF1GB56R0.pdf | |
![]() | AZ23C5V6 KD9 | AZ23C5V6 KD9 KTG SOT-23 | AZ23C5V6 KD9.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1A105KT01 | CKCM25X5R1A105KT01 TDK SDM4000 | CKCM25X5R1A105KT01.pdf | |
![]() | AD42100 | AD42100 AD DIP8 | AD42100.pdf | |
![]() | MX29LV320TXBC-90 | MX29LV320TXBC-90 MXIC SMD or Through Hole | MX29LV320TXBC-90.pdf | |
![]() | MC98AP32ACFBE | MC98AP32ACFBE NULL LL34(SOD-80)nbsp | MC98AP32ACFBE.pdf | |
![]() | ZM8V2C | ZM8V2C TC SMD or Through Hole | ZM8V2C.pdf | |
![]() | RC1LF0327TAZZ | RC1LF0327TAZZ TOKO SMD or Through Hole | RC1LF0327TAZZ.pdf |