창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233863472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.236" W(10.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233863472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233863472 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233863472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK162GO3F | MICA | CDV30FK162GO3F.pdf | |
![]() | AR0603JR-0712KL | RES SMD 12K OHM 5% 1/10W 0603 | AR0603JR-0712KL.pdf | |
![]() | AD22268V1 | AD22268V1 AD CSOP14 | AD22268V1.pdf | |
![]() | CKR05BX47KR | CKR05BX47KR AVX SMD | CKR05BX47KR.pdf | |
![]() | CXA1538M/S | CXA1538M/S SONY SMD DIP | CXA1538M/S.pdf | |
![]() | ATMEL1030 | ATMEL1030 ATMEL SMD or Through Hole | ATMEL1030.pdf | |
![]() | MX88803AQC | MX88803AQC MX LCC | MX88803AQC.pdf | |
![]() | IRFW610BTMFP001 | IRFW610BTMFP001 FairchildSemicond SMD or Through Hole | IRFW610BTMFP001.pdf | |
![]() | UCN053SL560J--2 | UCN053SL560J--2 ORIGINAL 0805SL56P J | UCN053SL560J--2.pdf | |
![]() | MC11C90DMQB | MC11C90DMQB ORIGINAL DIP16 | MC11C90DMQB.pdf | |
![]() | T350E126M016AS | T350E126M016AS KEMET DIP | T350E126M016AS.pdf | |
![]() | DE0805-979R681K1K | DE0805-979R681K1K MURATA SMD or Through Hole | DE0805-979R681K1K.pdf |