창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233863394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233863394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233863394 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233863394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B32656T1154K | 0.15µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32656T1154K.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ243 | RES SMD 24K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ243.pdf | |
![]() | RCWE121050L0FNEA | RES SMD 0.05 OHM 1% 1W 1210 | RCWE121050L0FNEA.pdf | |
![]() | CRCW0603511RFKEAHP | RES SMD 511 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603511RFKEAHP.pdf | |
![]() | S9S08DZ128F2VLF | S9S08DZ128F2VLF freescale LQFP 48 7 7 1.4P0.5 | S9S08DZ128F2VLF.pdf | |
![]() | TOA6160-2X | TOA6160-2X SIEMENS SOP | TOA6160-2X.pdf | |
![]() | SD5000C | SD5000C IR module | SD5000C.pdf | |
![]() | 0.47UF25V-A | 0.47UF25V-A AVX SMD or Through Hole | 0.47UF25V-A.pdf | |
![]() | 216-0752007 | 216-0752007 AMD BGA | 216-0752007.pdf | |
![]() | 06- | 06- ORIGINAL SOD-323 | 06-.pdf | |
![]() | MAX324CPE | MAX324CPE MAXIM DIP | MAX324CPE.pdf |