창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233863334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233863334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233863334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233863334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R7CA01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R7CA01D.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2B3-25E50.001250Y | OSC XO 2.5V 50.00125MHZ | SIT9121AI-2B3-25E50.001250Y.pdf | |
![]() | RT0805BRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07619RL.pdf | |
![]() | SD607V1.1 | SD607V1.1 HUAWEI BGA | SD607V1.1.pdf | |
![]() | 39vf010/70 | 39vf010/70 NA PLCC | 39vf010/70.pdf | |
![]() | 200MXR1000M35X35 | 200MXR1000M35X35 RUBYCON DIP | 200MXR1000M35X35.pdf | |
![]() | NCV1351BDR2G | NCV1351BDR2G ON SOP8 | NCV1351BDR2G.pdf | |
![]() | 1521SURC530A2TR8 | 1521SURC530A2TR8 AlphaWire SMD or Through Hole | 1521SURC530A2TR8.pdf | |
![]() | TT150N16KOF | TT150N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT150N16KOF.pdf | |
![]() | DM74F574 | DM74F574 TI SOP | DM74F574.pdf | |
![]() | PAL22V10-20/BIA | PAL22V10-20/BIA AMD CDIP-24 | PAL22V10-20/BIA.pdf |