창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233863222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222233863222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233863222 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233863222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CS325S12000000AGQT | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S12000000AGQT.pdf | |
![]() | 1N5247B-TP | DIODE ZENER 17V 500MW DO35 | 1N5247B-TP.pdf | |
![]() | 87F5147 | 87F5147 IOR DIP | 87F5147.pdf | |
![]() | ACM0908-801-2P-TLE01 | ACM0908-801-2P-TLE01 TDK SMD | ACM0908-801-2P-TLE01.pdf | |
![]() | F147 | F147 SIPEX SOT23-3 | F147.pdf | |
![]() | BH-211-1A | BH-211-1A COMF SMD or Through Hole | BH-211-1A.pdf | |
![]() | LEWW-S14 | LEWW-S14 LG PBFree | LEWW-S14.pdf | |
![]() | EP9458-50 | EP9458-50 PCA DIP8 | EP9458-50.pdf | |
![]() | KNB2520 4700P 20% 250V L6 | KNB2520 4700P 20% 250V L6 ISKRA Call | KNB2520 4700P 20% 250V L6.pdf | |
![]() | RD28D | RD28D NEC DO-4 | RD28D.pdf | |
![]() | XPM-07A | XPM-07A PMC SMD or Through Hole | XPM-07A.pdf |