창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233863153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233863153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233863153 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233863153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 18121C334JAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121C334JAT2A.pdf | |
![]() | 2035-25-SM-RP | GDT 250V 15% 5KA SURFACE MOUNT | 2035-25-SM-RP.pdf | |
![]() | ERA-8ARB222V | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB222V.pdf | |
![]() | EPDX000BLEU | EPDX000BLEU NEXANS SMD or Through Hole | EPDX000BLEU.pdf | |
![]() | 0805X7R821K | 0805X7R821K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805X7R821K.pdf | |
![]() | TMP87C807UE-4GG8 | TMP87C807UE-4GG8 TOSHIBA QFP | TMP87C807UE-4GG8.pdf | |
![]() | M5A3-384/120-7YC | M5A3-384/120-7YC Lattice QFP | M5A3-384/120-7YC.pdf | |
![]() | LP2931AMX-5.0 | LP2931AMX-5.0 NS SOP8 | LP2931AMX-5.0.pdf | |
![]() | RF1S644SM | RF1S644SM Intersil TO-263 | RF1S644SM.pdf | |
![]() | TK80X04K3 | TK80X04K3 ToShiBa SMD or Through Hole | TK80X04K3.pdf | |
![]() | HCPL-0561-500E | HCPL-0561-500E Avago SOP8 | HCPL-0561-500E.pdf | |
![]() | HN62318BPD33 | HN62318BPD33 HIT DIP32 | HN62318BPD33.pdf |