창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233863123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233863123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233863123 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233863123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SR201A272JAT | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A272JAT.pdf | |
![]() | 5NS101MAACA | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5NS101MAACA.pdf | |
![]() | PLT0603Z4640LBTS | RES SMD 464 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z4640LBTS.pdf | |
![]() | W48S67-02AHTR | W48S67-02AHTR ORIGINAL SSOP | W48S67-02AHTR.pdf | |
![]() | 1N4735 (1W 6V2) | 1N4735 (1W 6V2) ST DO-41 | 1N4735 (1W 6V2).pdf | |
![]() | BH7761KV-E2 | BH7761KV-E2 ROHM QFP-48 | BH7761KV-E2.pdf | |
![]() | 9244014264 | 9244014264 PAPST SMD or Through Hole | 9244014264.pdf | |
![]() | FX2NC-EEPROM-16 | FX2NC-EEPROM-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX2NC-EEPROM-16.pdf | |
![]() | OHD3-70MU | OHD3-70MU TOKIN SMD or Through Hole | OHD3-70MU.pdf | |
![]() | W24L010-20 | W24L010-20 WINBOND SOJ | W24L010-20.pdf | |
![]() | HIN203ECB/ACB | HIN203ECB/ACB HIN SMD20 | HIN203ECB/ACB.pdf | |
![]() | EVQPC605K | EVQPC605K PANASONIC SMD or Through Hole | EVQPC605K.pdf |