창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233863123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233863123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233863123 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233863123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
K183K10X7RF5TL2 | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K183K10X7RF5TL2.pdf | ||
SD25-470-R | 47µH Shielded Wirewound Inductor 919mA 315.6 mOhm Nonstandard | SD25-470-R.pdf | ||
AME9002AEJH | AME9002AEJH AME SOIC-24 | AME9002AEJH.pdf | ||
A1-5330-5 | A1-5330-5 INT DIP | A1-5330-5.pdf | ||
MA-406 14.31818MHZ | MA-406 14.31818MHZ CRYSTAL SMD or Through Hole | MA-406 14.31818MHZ.pdf | ||
MA55150 | MA55150 SAMSUNG BGA | MA55150.pdf | ||
HD6433031FA32 | HD6433031FA32 HITACHI QFP | HD6433031FA32.pdf | ||
KIA7405P | KIA7405P KEC IC | KIA7405P.pdf | ||
M5M4V16100ATP-6 | M5M4V16100ATP-6 MIT SMD or Through Hole | M5M4V16100ATP-6.pdf | ||
2N4354 | 2N4354 MOTOROLA CAN | 2N4354.pdf | ||
2SC3802K-P | 2SC3802K-P ROHM SOT-23 | 2SC3802K-P.pdf | ||
FW82815(SL5NQ) | FW82815(SL5NQ) INTEL SMD or Through Hole | FW82815(SL5NQ).pdf |