창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233863122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233863122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233863122 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233863122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PF2203-1R1F1 | RES 1.1 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-1R1F1.pdf | |
![]() | HP32W561MRAS6 | HP32W561MRAS6 HIT DIP | HP32W561MRAS6.pdf | |
![]() | 2SC1327RT | 2SC1327RT MATSUSHITA SMD or Through Hole | 2SC1327RT.pdf | |
![]() | LMP2231BMAE | LMP2231BMAE NS SOP-8 | LMP2231BMAE.pdf | |
![]() | TEF6616T/V1,512 | TEF6616T/V1,512 NXP SOT287 | TEF6616T/V1,512.pdf | |
![]() | TPS62067DSGR | TPS62067DSGR TI WSON-8 | TPS62067DSGR.pdf | |
![]() | 78E516B40DL | 78E516B40DL WINBOND DIP | 78E516B40DL.pdf | |
![]() | SR0502-101MLA | SR0502-101MLA ABC SMD | SR0502-101MLA.pdf | |
![]() | EM488M1644VTB-7F | EM488M1644VTB-7F ROREX TSOP-54 | EM488M1644VTB-7F.pdf | |
![]() | CKG20068-0T | CKG20068-0T ORIGINAL SMD or Through Hole | CKG20068-0T.pdf | |
![]() | BAR63-05E6359 | BAR63-05E6359 INF SMD or Through Hole | BAR63-05E6359.pdf | |
![]() | 0603HP-15NXGLW | 0603HP-15NXGLW COILCRAFT SMD | 0603HP-15NXGLW.pdf |