창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233863102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233863102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233863102 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233863102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 22257C333KAT2A | 0.033µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22257C333KAT2A.pdf | |
![]() | 7M48020003 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48020003.pdf | |
![]() | STB80NF10T4 | MOSFET N-CH 100V 80A D2PAK | STB80NF10T4.pdf | |
![]() | SC104-470 | 47µH Unshielded Inductor 1.5A 170 mOhm Max Nonstandard | SC104-470.pdf | |
![]() | RCP1206W470RJEB | RES SMD 470 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W470RJEB.pdf | |
![]() | EDP/89 | EDP/89 SEIKO SOT-89 | EDP/89.pdf | |
![]() | STPS1045BTRL | STPS1045BTRL IR TO-252 | STPS1045BTRL.pdf | |
![]() | D-0600 | D-0600 DONAU SMD or Through Hole | D-0600.pdf | |
![]() | OZ2211S-C1-O-TR | OZ2211S-C1-O-TR MICRO SSOP-16 | OZ2211S-C1-O-TR.pdf | |
![]() | M29F800DT-70M1 | M29F800DT-70M1 ST SOP44 | M29F800DT-70M1.pdf | |
![]() | TC35093FC | TC35093FC TOSHIBA SSOP20 | TC35093FC.pdf | |
![]() | DS1213C+ | DS1213C+ DAS SMD or Through Hole | DS1213C+.pdf |