창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233862394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222233862394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233862394 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233862394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08W5002JP | 08W5002JP VISHAY DIP | 08W5002JP.pdf | |
![]() | TG51-2506N1 | TG51-2506N1 HALO SMD or Through Hole | TG51-2506N1.pdf | |
![]() | 41100-0424-390 | 41100-0424-390 ORIGINAL SMD or Through Hole | 41100-0424-390.pdf | |
![]() | BCM7002RKPB50G | BCM7002RKPB50G BROADCOM BGA | BCM7002RKPB50G.pdf | |
![]() | NIF62514T | NIF62514T ON SOT223 | NIF62514T.pdf | |
![]() | TDA8542TS/N1+118 | TDA8542TS/N1+118 ORIGINAL TSSOP-20 | TDA8542TS/N1+118.pdf | |
![]() | KIA1705 | KIA1705 ORIGINAL SMD or Through Hole | KIA1705.pdf | |
![]() | MLB-W-201209 | MLB-W-201209 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLB-W-201209.pdf | |
![]() | EPE5R020 | EPE5R020 SHINDENG P | EPE5R020.pdf | |
![]() | DT-8861 | DT-8861 CEM SMD or Through Hole | DT-8861.pdf | |
![]() | RD5.6M-L | RD5.6M-L NEC SOT-23 | RD5.6M-L.pdf | |
![]() | CD4060AF | CD4060AF RCA CDIP | CD4060AF.pdf |