창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233862392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233862392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233862392 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233862392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1S-1S-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1S-1S-00.pdf | |
![]() | 74AC253PC | 74AC253PC FSC DIP16 | 74AC253PC.pdf | |
![]() | SMD61A05 | SMD61A05 SRC SMD-8 | SMD61A05.pdf | |
![]() | XC3190A-3PQG208C | XC3190A-3PQG208C XILINX QFP208 | XC3190A-3PQG208C.pdf | |
![]() | XCS30XL4PQ208C | XCS30XL4PQ208C XILINX QFP208 | XCS30XL4PQ208C.pdf | |
![]() | SS1030FL-T3 | SS1030FL-T3 WTE SOD123FL | SS1030FL-T3.pdf | |
![]() | BD82H67 QNJ4 ES | BD82H67 QNJ4 ES INTEL BGA | BD82H67 QNJ4 ES.pdf | |
![]() | BSS123LT3G | BSS123LT3G ON SOT-23 | BSS123LT3G.pdf | |
![]() | LC78640 | LC78640 SANYO QFP | LC78640.pdf | |
![]() | CE0401G88DCB000RB2 | CE0401G88DCB000RB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0401G88DCB000RB2.pdf | |
![]() | 16YXG470MT810X12,5 | 16YXG470MT810X12,5 RUBYCON Call | 16YXG470MT810X12,5.pdf |