창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233862224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233862224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233862224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233862224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 195D686X5010R2T | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 195D686X5010R2T.pdf | |
![]() | AT0603CRD0795R3L | RES SMD 95.3OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0795R3L.pdf | |
![]() | MB633502APFV-G-BND | MB633502APFV-G-BND N/A QFP | MB633502APFV-G-BND.pdf | |
![]() | VON1885C28DK13 | VON1885C28DK13 ORIGINAL SMD-DIP | VON1885C28DK13.pdf | |
![]() | PM7573-SC | PM7573-SC ORIGINAL BGA | PM7573-SC.pdf | |
![]() | M1-0168 | M1-0168 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1-0168.pdf | |
![]() | SB80C186-25. | SB80C186-25. AMD TQFP1212-80 | SB80C186-25..pdf | |
![]() | ENG3062A(J) | ENG3062A(J) NDK SMD or Through Hole | ENG3062A(J).pdf | |
![]() | TDA9984AHW15C183,5 | TDA9984AHW15C183,5 NXP SOT841 | TDA9984AHW15C183,5.pdf | |
![]() | RSB6.8CSG3T2R | RSB6.8CSG3T2R ROHM PBF | RSB6.8CSG3T2R.pdf | |
![]() | XBT245 | XBT245 TI QFN | XBT245.pdf | |
![]() | ERJ2RHD1020X | ERJ2RHD1020X panasonic SMD | ERJ2RHD1020X.pdf |