창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233862123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233862123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233862123 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233862123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B475M020C2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M020C2900.pdf | |
![]() | 0663004.HXSL | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0663004.HXSL.pdf | |
![]() | B82791G14A17 | 200µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 100mA DCR 300 mOhm (Typ) | B82791G14A17.pdf | |
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![]() | RCLAMP0504M.TCT | RCLAMP0504M.TCT SEMTECH MSOP-10 | RCLAMP0504M.TCT.pdf | |
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![]() | ECDG0E1R5B | ECDG0E1R5B PANASONIC SMD or Through Hole | ECDG0E1R5B.pdf | |
![]() | C0603/8061/F | C0603/8061/F ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603/8061/F.pdf | |
![]() | SK3025 | SK3025 MOT CAN | SK3025.pdf | |
![]() | DG200HSAK/883 | DG200HSAK/883 SIL SMD or Through Hole | DG200HSAK/883.pdf | |
![]() | UA741RC | UA741RC ORIGINAL DIP-8 | UA741RC.pdf | |
![]() | RC2512JR-078R2L 2512 8.2R | RC2512JR-078R2L 2512 8.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-078R2L 2512 8.2R.pdf |