창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233861273 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233861273 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233861273 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233861273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TMK325B7335KN-T | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325B7335KN-T.pdf | |
![]() | 2500-54H | 3.6mH Unshielded Molded Inductor 59mA 40 Ohm Max Axial | 2500-54H.pdf | |
![]() | MCU08050C1302FP500 | RES SMD 13K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1302FP500.pdf | |
![]() | RT1206CRB0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0756R2L.pdf | |
![]() | lamxo1200e-3tn1 | lamxo1200e-3tn1 lat SMD or Through Hole | lamxo1200e-3tn1.pdf | |
![]() | MAX5264BCMH | MAX5264BCMH MAX Call | MAX5264BCMH.pdf | |
![]() | BTA2008-800E | BTA2008-800E NXP SMD or Through Hole | BTA2008-800E.pdf | |
![]() | BA4914 | BA4914 ROHM ZIP | BA4914.pdf | |
![]() | 2228P-06 | 2228P-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2228P-06.pdf | |
![]() | GE28F320C3BC90 | GE28F320C3BC90 INTEL BGA | GE28F320C3BC90.pdf | |
![]() | BA09CCOWT | BA09CCOWT ROHM TO220-5 | BA09CCOWT.pdf | |
![]() | S6B33BDXO1-BOFY | S6B33BDXO1-BOFY SAMSUNG COGCOB | S6B33BDXO1-BOFY.pdf |