창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233861184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222233861184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233861184 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233861184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KKX5R5BB475 | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX5R5BB475.pdf | |
![]() | 151.540600 | FUSE 40A 36VDC OTS THERMOPLASTIC | 151.540600.pdf | |
![]() | CRT0805-DZ-1022ELF | RES SMD 10.2KOHM 0.5% 1/8W 0805 | CRT0805-DZ-1022ELF.pdf | |
![]() | AD708RAR-REEL | AD708RAR-REEL AD SOP-8 | AD708RAR-REEL.pdf | |
![]() | 1213C2 | 1213C2 APEM SMD or Through Hole | 1213C2.pdf | |
![]() | MVE35VC471MK14TP | MVE35VC471MK14TP NIPPON SMD | MVE35VC471MK14TP.pdf | |
![]() | M3J41 | M3J41 ORIGINAL TO-220 | M3J41.pdf | |
![]() | MAX3263CAG | MAX3263CAG MAX SOP | MAX3263CAG.pdf | |
![]() | IXTH35N15 | IXTH35N15 IXYS TO-247 | IXTH35N15.pdf | |
![]() | DF3-9P-2DS(01) | DF3-9P-2DS(01) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-9P-2DS(01).pdf | |
![]() | SN0507087PAD | SN0507087PAD ORIGINAL SMD or Through Hole | SN0507087PAD.pdf | |
![]() | DF37C-60DS-0.4V(51) | DF37C-60DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF37C-60DS-0.4V(51).pdf |