창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233861152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233861152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233861152 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233861152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A821JAA3141 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A821JAA3141.pdf | |
![]() | AD7572KCWG | AD7572KCWG AD SOP | AD7572KCWG.pdf | |
![]() | QS32X86101 | QS32X86101 IDT SSOP | QS32X86101.pdf | |
![]() | MK01-B | MK01-B MEDER CALL | MK01-B.pdf | |
![]() | ST93C66CM6TR | ST93C66CM6TR SGSTHOMSON ORIGINAL | ST93C66CM6TR.pdf | |
![]() | CAT24C02TDGE-T3-HO | CAT24C02TDGE-T3-HO CATALYST SOT23-5 | CAT24C02TDGE-T3-HO.pdf | |
![]() | CMI3225X221KT | CMI3225X221KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI3225X221KT.pdf | |
![]() | MG80186-10(5962) | MG80186-10(5962) INTEL PGA | MG80186-10(5962).pdf | |
![]() | 503548-1220 | 503548-1220 MOLEX SMD or Through Hole | 503548-1220.pdf | |
![]() | BLA3216B121SD4T1M | BLA3216B121SD4T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | BLA3216B121SD4T1M.pdf | |
![]() | BA3503 | BA3503 ROHM SOP24 | BA3503.pdf |