창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233860682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BC2599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233860682 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233860682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DZ4J330K0R | DIODE ZENER ARRAY 33V SMINI4 | DZ4J330K0R.pdf | |
![]() | RSF12JT18R0 | RES MO 1/2W 18 OHM 5% AXIAL | RSF12JT18R0.pdf | |
![]() | Y0062367R100B0L | RES 367.1 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062367R100B0L.pdf | |
![]() | A82497-60 SX866 | A82497-60 SX866 INTEL PGA | A82497-60 SX866.pdf | |
![]() | VHF15-18I05 | VHF15-18I05 IXYS SMD or Through Hole | VHF15-18I05.pdf | |
![]() | 2SB624-BV3 | 2SB624-BV3 ORIGINAL SOT-23 | 2SB624-BV3.pdf | |
![]() | NB7L86M | NB7L86M ON QFN-16 | NB7L86M.pdf | |
![]() | PA103P | PA103P NSC SMD | PA103P.pdf | |
![]() | P89LPC924FDH-CT | P89LPC924FDH-CT NXP SMD or Through Hole | P89LPC924FDH-CT.pdf | |
![]() | PIC16F676T-I/ST | PIC16F676T-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | PIC16F676T-I/ST.pdf | |
![]() | SI8231BB-B-IS | SI8231BB-B-IS Silicon 16-SOIC | SI8231BB-B-IS.pdf | |
![]() | E3G-L12 | E3G-L12 ICS ZIP | E3G-L12.pdf |