창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233860563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233860563 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233860563 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233860563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TMCGD6ST254AC | TMCGD6ST254AC C&KComponents SMD or Through Hole | TMCGD6ST254AC.pdf | ||
CEF6601 | CEF6601 CET SMD or Through Hole | CEF6601.pdf | ||
DS2482X-100 | DS2482X-100 MAXIM SMD or Through Hole | DS2482X-100.pdf | ||
M66073GP-RB0S | M66073GP-RB0S RENSAS QFP | M66073GP-RB0S.pdf | ||
PD994659 | PD994659 ORIGINAL DIP | PD994659 .pdf | ||
UT62256CPCL-70LL L | UT62256CPCL-70LL L ORIGINAL DIP | UT62256CPCL-70LL L.pdf | ||
ST7MDT25-T6A/DVP | ST7MDT25-T6A/DVP ST SMD or Through Hole | ST7MDT25-T6A/DVP.pdf | ||
TC4SU69F/TE85L.F | TC4SU69F/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4SU69F/TE85L.F.pdf | ||
16CTQ100-1PBF | 16CTQ100-1PBF VISHAY TO-262 | 16CTQ100-1PBF.pdf | ||
0805 5.1M | 0805 5.1M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 5.1M.pdf | ||
124-125-23 | 124-125-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | 124-125-23.pdf |