창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233860332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BC2597 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233860332 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233860332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DC60D10H | SOLID STATE RELAY | DC60D10H.pdf | |
![]() | CPR03430R0JE31 | RES 430 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03430R0JE31.pdf | |
![]() | BRH17-5X28-5X9-5 | BRH17-5X28-5X9-5 ChilisunElectroni SMD or Through Hole | BRH17-5X28-5X9-5.pdf | |
![]() | 0307-271K | 0307-271K LGA/AL SMD or Through Hole | 0307-271K.pdf | |
![]() | CSTS0800MG06-T2 | CSTS0800MG06-T2 MURATA 8M 3P | CSTS0800MG06-T2.pdf | |
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![]() | 24C02-WMN6TP | 24C02-WMN6TP ST SO-8 | 24C02-WMN6TP.pdf | |
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![]() | FQ05L12TP | FQ05L12TP HBA DIP28 | FQ05L12TP.pdf | |
![]() | SN74ALS374AD | SN74ALS374AD TI/SOP SMD or Through Hole | SN74ALS374AD.pdf | |
![]() | 6368011-6 | 6368011-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6368011-6.pdf | |
![]() | GF FX 5950/5900 | GF FX 5950/5900 NVIDIA BGA | GF FX 5950/5900.pdf |