창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233860123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233860123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233860123 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233860123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C927U331KZYDBAWL20 | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U331KZYDBAWL20.pdf | |
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![]() | 74F113SJ | 74F113SJ NS SSOP | 74F113SJ.pdf | |
![]() | DSM4A-16.9344M-16 | DSM4A-16.9344M-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSM4A-16.9344M-16.pdf | |
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![]() | VTL5C7 | VTL5C7 PERKINELMER SMD or Through Hole | VTL5C7.pdf | |
![]() | TC5027BP | TC5027BP TOSHIBA DIP | TC5027BP.pdf | |
![]() | AP8859MP | AP8859MP APEC SOP8 | AP8859MP.pdf | |
![]() | SG2844N | SG2844N MOT DIP8 | SG2844N.pdf | |
![]() | LMC1608T39NJ(39nH-J) | LMC1608T39NJ(39nH-J) ABCO SMD or Through Hole | LMC1608T39NJ(39nH-J).pdf | |
![]() | 5962-9326701MPA (MAX705MJA/883) | 5962-9326701MPA (MAX705MJA/883) MAX DIP | 5962-9326701MPA (MAX705MJA/883).pdf |