창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 222233848166 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848166 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848166 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D275X9050XW | 2.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D275X9050XW.pdf | |
![]() | CRCW060320K0JNTA | RES SMD 20K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060320K0JNTA.pdf | |
![]() | CRCW020193R1FKED | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020193R1FKED.pdf | |
![]() | 28449 | RFID CLEAR DISC 30MM | 28449.pdf | |
![]() | MF1ICS50 | MF1ICS50 PHILIPS N A | MF1ICS50.pdf | |
![]() | CR16MFR544V8EAG | CR16MFR544V8EAG NS PLCC | CR16MFR544V8EAG.pdf | |
![]() | HDSP-5601 | HDSP-5601 AGL DIP | HDSP-5601.pdf | |
![]() | 30917N | 30917N ORIGINAL A | 30917N.pdf | |
![]() | R25A-12 | R25A-12 COSEL SMD or Through Hole | R25A-12.pdf | |
![]() | SISI5200F10C1 | SISI5200F10C1 EPSON SMD or Through Hole | SISI5200F10C1.pdf | |
![]() | MBRP30050CT | MBRP30050CT ON SMD or Through Hole | MBRP30050CT.pdf | |
![]() | A7-5137/883 | A7-5137/883 INTE CDIP-8 | A7-5137/883.pdf |