창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 222233848165 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848165 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848165 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BAS1602LE6327XTMA1 | DIODE GEN PURP 80V 200MA TSLP-2 | BAS1602LE6327XTMA1.pdf | |
![]() | Y17581M00000S0L | RES 1M OHM 1.1W 0.001% AXIAL | Y17581M00000S0L.pdf | |
![]() | MC7447ARX1333QC | MC7447ARX1333QC MOTOROLA SMD or Through Hole | MC7447ARX1333QC.pdf | |
![]() | 2SB841VC | 2SB841VC ROHM TO252 | 2SB841VC.pdf | |
![]() | LRS13012 | LRS13012 SHARP SMD or Through Hole | LRS13012.pdf | |
![]() | CM05CG151J50AH | CM05CG151J50AH KYO SMD or Through Hole | CM05CG151J50AH.pdf | |
![]() | 6.3V47UF K | 6.3V47UF K AVX A | 6.3V47UF K.pdf | |
![]() | ANTB | ANTB N/A N A | ANTB.pdf | |
![]() | MAX708TD | MAX708TD PHI SOP | MAX708TD.pdf | |
![]() | HD74LV157AT-E | HD74LV157AT-E RENESAS TSSOP | HD74LV157AT-E.pdf | |
![]() | HFCT-59L1ATLZ | HFCT-59L1ATLZ AVAGO ZIP | HFCT-59L1ATLZ.pdf | |
![]() | UPD78063GF-106-3BA | UPD78063GF-106-3BA NEC QFP | UPD78063GF-106-3BA.pdf |