창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848162 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 63 | |
다른 이름 | 222233848162 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848162 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848162 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
T86C475K025EBSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C475K025EBSS.pdf | ||
8EWF06STRPBF | 8EWF06STRPBF IR SMD or Through Hole | 8EWF06STRPBF.pdf | ||
Z82C42PE | Z82C42PE Zilog SMD or Through Hole | Z82C42PE.pdf | ||
PC33689DDWB | PC33689DDWB MOTOROLA SSOP30 | PC33689DDWB.pdf | ||
CMIRS03024R7N | CMIRS03024R7N N/A SMD or Through Hole | CMIRS03024R7N.pdf | ||
G2VE-217P-5VDC | G2VE-217P-5VDC OMRON DIP | G2VE-217P-5VDC.pdf | ||
B774 | B774 ORIGINAL SMD or Through Hole | B774.pdf | ||
AD15/133 | AD15/133 AD SOP-16 | AD15/133.pdf | ||
c303-2 | c303-2 clf SMD or Through Hole | c303-2.pdf | ||
R413I23305000M | R413I23305000M Kemet SMD or Through Hole | R413I23305000M.pdf | ||
WL453226-4R7M | WL453226-4R7M MINGSTAR SMD or Through Hole | WL453226-4R7M.pdf | ||
TSA5526 | TSA5526 PHILIPS SMD | TSA5526.pdf |