창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 222233848162 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848162 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848162 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D471K20X5FH6UJ5R | 470pF 100V 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D471K20X5FH6UJ5R.pdf | |
![]() | GSAP 1-R | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 1-R.pdf | |
![]() | IS41LV16100B-50KL | IS41LV16100B-50KL ISSI SOJ(42) | IS41LV16100B-50KL.pdf | |
![]() | MT48LC2M32B2P6 | MT48LC2M32B2P6 MICRON TSSOP | MT48LC2M32B2P6.pdf | |
![]() | KM44V16100AR-5 | KM44V16100AR-5 SAM SMD or Through Hole | KM44V16100AR-5.pdf | |
![]() | FQD18N20V2-NL | FQD18N20V2-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD18N20V2-NL.pdf | |
![]() | 55499-0011 | 55499-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 55499-0011.pdf | |
![]() | RMCF1/16S66.5K1%R | RMCF1/16S66.5K1%R ORIGINAL SMD or Through Hole | RMCF1/16S66.5K1%R.pdf | |
![]() | LM6181AIM/IM | LM6181AIM/IM ORIGINAL SOP16 | LM6181AIM/IM.pdf | |
![]() | AM29N163DTH11AVBIS | AM29N163DTH11AVBIS AMD SMD or Through Hole | AM29N163DTH11AVBIS.pdf |