창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848117 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233848117 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848117 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848117 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0277.250M | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0277.250M.pdf | |
![]() | CTMC1812F-1R0M | CTMC1812F-1R0M CntralTech NA | CTMC1812F-1R0M.pdf | |
![]() | UPD78F0078GK | UPD78F0078GK NEC QFP64 | UPD78F0078GK.pdf | |
![]() | MX27C512MC-15 | MX27C512MC-15 MX SOP 7.2 | MX27C512MC-15.pdf | |
![]() | PW170KB1203F01 | PW170KB1203F01 AULT SMD or Through Hole | PW170KB1203F01.pdf | |
![]() | MRX97H15 | MRX97H15 MERIX PLCC | MRX97H15.pdf | |
![]() | NFM1R00P506M00-60-T251 | NFM1R00P506M00-60-T251 MURATA SMD or Through Hole | NFM1R00P506M00-60-T251.pdf | |
![]() | S-2927AIF10G-TF | S-2927AIF10G-TF SEK SOP8 | S-2927AIF10G-TF.pdf | |
![]() | VLP-350-R | VLP-350-R BIV SMD or Through Hole | VLP-350-R.pdf | |
![]() | PF0552.153NL | PF0552.153NL pulse SMD | PF0552.153NL.pdf | |
![]() | 335K250F14L4 | 335K250F14L4 KEMET SMD or Through Hole | 335K250F14L4.pdf | |
![]() | DP52-0002 | DP52-0002 MACOM SOP8 | DP52-0002.pdf |