창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233848108 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848108 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848108 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1ER70WDAEL | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1ER70WDAEL.pdf | |
![]() | TCFGB1C106M8R | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB1C106M8R.pdf | |
![]() | CPF1206B430RE1 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B430RE1.pdf | |
![]() | STK11C68-SF25ITR | STK11C68-SF25ITR CY SMD or Through Hole | STK11C68-SF25ITR.pdf | |
![]() | LM4040M-5V | LM4040M-5V NS TO23 | LM4040M-5V.pdf | |
![]() | TPS60401DBVTG4 PFL1 | TPS60401DBVTG4 PFL1 TI SOT-23 | TPS60401DBVTG4 PFL1.pdf | |
![]() | TAJE686M020R. | TAJE686M020R. AVX E | TAJE686M020R..pdf | |
![]() | SS20100FL T/R | SS20100FL T/R PANJIT SOD123 | SS20100FL T/R.pdf | |
![]() | HCTLS573 | HCTLS573 PHI SMD or Through Hole | HCTLS573.pdf | |
![]() | PW164-20RK(T3Y211TB) | PW164-20RK(T3Y211TB) PIXELWOR PGA | PW164-20RK(T3Y211TB).pdf | |
![]() | TD62S350AFM | TD62S350AFM TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62S350AFM.pdf | |
![]() | CBL2J | CBL2J N/A ZIP-4 | CBL2J.pdf |