창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233848104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848104 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A8R1DA01D | 8.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R1DA01D.pdf | |
![]() | 416F400X3AKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3AKR.pdf | |
![]() | CRCW121043K0FKEAHP | RES SMD 43K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121043K0FKEAHP.pdf | |
![]() | MBR1060F | MBR1060F MHCHXM TO-220F | MBR1060F.pdf | |
![]() | 10V100000UF | 10V100000UF ORIGINAL 50X105 | 10V100000UF.pdf | |
![]() | L813QRC | L813QRC AOPLED ROHS | L813QRC.pdf | |
![]() | 728980P | 728980P IDT SMD or Through Hole | 728980P.pdf | |
![]() | EKZE350ELL122ML20 | EKZE350ELL122ML20 NCC SMD or Through Hole | EKZE350ELL122ML20.pdf | |
![]() | 3-2013289-4 | 3-2013289-4 TYCO SMD or Through Hole | 3-2013289-4.pdf | |
![]() | MCM1632B121HBN | MCM1632B121HBN INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM1632B121HBN.pdf | |
![]() | G17F | G17F MRVI QFN-16 | G17F.pdf | |
![]() | HZ11C2TA-EQ | HZ11C2TA-EQ ORIGINAL DO35 | HZ11C2TA-EQ.pdf |