창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233848101 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848101 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848101 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC1210JKX7R9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210JKX7R9BB104.pdf | |
![]() | DZ2736000L | DIODE ZENER 36V 120MW SSSMINI2 | DZ2736000L.pdf | |
![]() | Y4061307R000Q0W | RES SMD 307 OHM 0.02% 0.12W 0603 | Y4061307R000Q0W.pdf | |
![]() | 67F100P | THERMOSTAT 100 DEG NO TO-220 | 67F100P.pdf | |
![]() | VM65011LP-TQBB4 | VM65011LP-TQBB4 ORIGINAL TQFP | VM65011LP-TQBB4.pdf | |
![]() | ECWH10102HVB | ECWH10102HVB PANASONIC DIP | ECWH10102HVB.pdf | |
![]() | SVC680D-10B | SVC680D-10B MOT SMD or Through Hole | SVC680D-10B.pdf | |
![]() | TD6361N-D5 | TD6361N-D5 TOSHIBA DIP-42 | TD6361N-D5.pdf | |
![]() | BH-602 | BH-602 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-602.pdf | |
![]() | C2012JB0J105M | C2012JB0J105M TDK SMD or Through Hole | C2012JB0J105M.pdf | |
![]() | 2SC752TM-V | 2SC752TM-V TOSHIBA TO | 2SC752TM-V.pdf | |
![]() | CD42 150 M | CD42 150 M ZTJ CD42 | CD42 150 M.pdf |