창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233848101 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848101 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848101 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VSSR2001620JTF | RES ARRAY 19 RES 62 OHM 20SSOP | VSSR2001620JTF.pdf | |
![]() | 0603LS-562XGLW | 0603LS-562XGLW Coilcraft 0603LS | 0603LS-562XGLW.pdf | |
![]() | MAX8560EZK | MAX8560EZK MAXIM SMD or Through Hole | MAX8560EZK.pdf | |
![]() | GMZ12A | GMZ12A PANJIT SOD-80 | GMZ12A.pdf | |
![]() | SMLLX1206GCTR | SMLLX1206GCTR LUM SMD or Through Hole | SMLLX1206GCTR.pdf | |
![]() | TM13745S39 | TM13745S39 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM13745S39.pdf | |
![]() | NCP1231D100R2G | NCP1231D100R2G ON SOP-8 | NCP1231D100R2G.pdf | |
![]() | 0201/620K | 0201/620K ORIGINAL SMD | 0201/620K.pdf | |
![]() | FCD1070MB13U | FCD1070MB13U ORIGINAL SMD-DIP | FCD1070MB13U.pdf | |
![]() | G1C680ZA0011(CDRH6D28-680) | G1C680ZA0011(CDRH6D28-680) SUMIDA SMD or Through Hole | G1C680ZA0011(CDRH6D28-680).pdf | |
![]() | XCV200-PQ24 | XCV200-PQ24 XILINX SMD or Through Hole | XCV200-PQ24.pdf | |
![]() | MC10E154FNG | MC10E154FNG ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC10E154FNG.pdf |