창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848029 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222233848029 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848029 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848029 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 1N5988A | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO35 | 1N5988A.pdf | |
|  | LTR10EVHFL5R60 | RES SMD 5.6 OHM 1/2W 0805 WIDE | LTR10EVHFL5R60.pdf | |
|  | DJLXT972ALCA4 | DJLXT972ALCA4 INTEL QFP | DJLXT972ALCA4.pdf | |
|  | RF2365 | RF2365 RFMD ICLNA | RF2365.pdf | |
|  | TA78018 | TA78018 TOSHIBA TO-220 | TA78018.pdf | |
|  | 2J102 (102J630V) | 2J102 (102J630V) ORIGINAL DIP | 2J102 (102J630V).pdf | |
|  | IC61LV10248-8T | IC61LV10248-8T ICSI SMD or Through Hole | IC61LV10248-8T.pdf | |
|  | EL817C(SD) | EL817C(SD) EL DIP4 | EL817C(SD).pdf | |
|  | HD74LVU04RP-Q | HD74LVU04RP-Q HIT SOIC | HD74LVU04RP-Q.pdf | |
|  | TEL0816-4N7 | TEL0816-4N7 ORIGINAL 5K | TEL0816-4N7.pdf | |
|  | 0805-590R | 0805-590R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-590R.pdf | |
|  | CY2071ASL | CY2071ASL CYPRESS SOP8 | CY2071ASL.pdf |