창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233848025 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848025 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848025 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB27000H0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000H0FLJC1.pdf | |
![]() | CRS1206-FX-1001ELF | RES SMD 1K OHM 1% 1/2W 1206 | CRS1206-FX-1001ELF.pdf | |
![]() | RC1210FR-0730KL | RES SMD 30K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0730KL.pdf | |
![]() | LTIWH2812T | LTIWH2812T LTI ChipLED | LTIWH2812T.pdf | |
![]() | CC45SL3AD330JYANA | CC45SL3AD330JYANA ORIGINAL SMD or Through Hole | CC45SL3AD330JYANA.pdf | |
![]() | KV1555 | KV1555 TOKO SMD or Through Hole | KV1555.pdf | |
![]() | K5W2G1HACF-BL60 | K5W2G1HACF-BL60 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACF-BL60.pdf | |
![]() | 5DR232440U48416 | 5DR232440U48416 KL SMD or Through Hole | 5DR232440U48416.pdf | |
![]() | RL3720WT-033-G | RL3720WT-033-G SUSUMU SMD | RL3720WT-033-G.pdf | |
![]() | SB0700S2-7 | SB0700S2-7 TECCOR SMD or Through Hole | SB0700S2-7.pdf |