창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | * | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | * | |
패키지/케이스 | * | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | * | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233848023 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848023 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848023 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM0335C1H1R4BD01D | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H1R4BD01D.pdf | ||
M5-128/120-12YC/1-20YI | M5-128/120-12YC/1-20YI AMD QFP | M5-128/120-12YC/1-20YI.pdf | ||
PIC16C72-04I/SP4AP | PIC16C72-04I/SP4AP MIC SMD or Through Hole | PIC16C72-04I/SP4AP.pdf | ||
APT15DQ60BG/APT15DQ100BG/APT15DQ120BG | APT15DQ60BG/APT15DQ100BG/APT15DQ120BG Microsemi/APT TO-247(2Leads) | APT15DQ60BG/APT15DQ100BG/APT15DQ120BG.pdf | ||
RC0603 J 68RY | RC0603 J 68RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 68RY.pdf | ||
AI-2331-TWT-R | AI-2331-TWT-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | AI-2331-TWT-R.pdf | ||
PE-68822T | PE-68822T Pulse SOP-12 | PE-68822T.pdf | ||
SIE804DF-T1-GE3 | SIE804DF-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SIE804DF-T1-GE3.pdf | ||
800V/513 | 800V/513 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800V/513.pdf | ||
AIC1781BPN | AIC1781BPN AIC DIP-16 | AIC1781BPN.pdf | ||
AD7476AWYRMZ | AD7476AWYRMZ ADI SMD or Through Hole | AD7476AWYRMZ.pdf |