창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233848023 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848023 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848023 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R61H105MA73D | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61H105MA73D.pdf | |
![]() | 0235.600MXEP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | 0235.600MXEP.pdf | |
![]() | TRR03EZPF15R0 | RES SMD 15 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF15R0.pdf | |
![]() | CRCW0201120RJNED | RES SMD 120 OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW0201120RJNED.pdf | |
![]() | CPCC109R100KE66 | RES 9.1 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC109R100KE66.pdf | |
![]() | SIL06C-05SADJ-V | SIL06C-05SADJ-V Artesyn SMD or Through Hole | SIL06C-05SADJ-V.pdf | |
![]() | 16ZLG22M5X7 | 16ZLG22M5X7 RUBYCON DIP | 16ZLG22M5X7.pdf | |
![]() | T491S685K010AT | T491S685K010AT XYT SMD or Through Hole | T491S685K010AT.pdf | |
![]() | LP-USML400F | LP-USML400F WAYON SMD | LP-USML400F.pdf | |
![]() | HUFA76413D3 | HUFA76413D3 FAI TO-251 | HUFA76413D3.pdf | |
![]() | B8G075M | B8G075M RUILONG SMD or Through Hole | B8G075M.pdf |