창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233848012 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848012 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848012 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TS24CF23IET | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS24CF23IET.pdf | |
![]() | IRLL014NPBF | MOSFET N-CH 55V 2A SOT223 | IRLL014NPBF.pdf | |
![]() | RT2512CKB07100RL | RES SMD 100 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07100RL.pdf | |
![]() | MBB0207CC8662FC100 | RES 86.6K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC8662FC100.pdf | |
![]() | CSA10.000M | CSA10.000M MURATA DIP | CSA10.000M.pdf | |
![]() | LP2960IMX33 | LP2960IMX33 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP2960IMX33.pdf | |
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![]() | B43857A1225M000 | B43857A1225M000 EPCOS DIP | B43857A1225M000.pdf | |
![]() | TMP87CS71F-3U06 | TMP87CS71F-3U06 IC QFP | TMP87CS71F-3U06.pdf | |
![]() | PM339Y | PM339Y PMI CDIP | PM339Y.pdf | |
![]() | CDP1871ACDX | CDP1871ACDX HAS DIP-40P( ) | CDP1871ACDX.pdf | |
![]() | 74ABTH16500CDGG | 74ABTH16500CDGG PHILIPS SMD or Through Hole | 74ABTH16500CDGG.pdf |