창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233848006 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848006 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848006 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D681GXBAT | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681GXBAT.pdf | |
![]() | 402F20012IJT | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IJT.pdf | |
![]() | WSL2726L7000FEA | RES SMD 0.0007 OHM 1% 3W 2726 | WSL2726L7000FEA.pdf | |
![]() | PRN258 (93352015) | PRN258 (93352015) CMD SOP | PRN258 (93352015).pdf | |
![]() | KMX400VB33RM10X40LL | KMX400VB33RM10X40LL NIPPON SMD or Through Hole | KMX400VB33RM10X40LL.pdf | |
![]() | 780148GC-413TRP | 780148GC-413TRP NEC QFP | 780148GC-413TRP.pdf | |
![]() | CDR04BP222BJSM | CDR04BP222BJSM AVX SMD | CDR04BP222BJSM.pdf | |
![]() | DAN202-TP | DAN202-TP MCC SOT-23 | DAN202-TP.pdf | |
![]() | VCT6933GB2000 | VCT6933GB2000 MIC TQFP208 | VCT6933GB2000.pdf | |
![]() | PA-4414W | PA-4414W ORIGINAL DIP SOP | PA-4414W.pdf | |
![]() | ECRJA010A12A | ECRJA010A12A ORIGINAL SMD or Through Hole | ECRJA010A12A.pdf | |
![]() | MIE-16RL3-TA05 | MIE-16RL3-TA05 UNI DIP | MIE-16RL3-TA05.pdf |