창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233848005 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848005 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848005 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600S1R5CT250XT | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S1R5CT250XT.pdf | |
![]() | TR3D477M004C0045 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D477M004C0045.pdf | |
![]() | TA305PA4K70J | RES 4.7K OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA4K70J.pdf | |
![]() | TPA0102PPR | TPA0102PPR PHILIPS TSSOP | TPA0102PPR.pdf | |
![]() | T4250K1% | T4250K1% VISHAYSOVCOR SMD or Through Hole | T4250K1%.pdf | |
![]() | AT805-1.8KER | AT805-1.8KER iAT SOT23-5 | AT805-1.8KER.pdf | |
![]() | 74HC04D, 652 | 74HC04D, 652 NXP SMD or Through Hole | 74HC04D, 652.pdf | |
![]() | BC847B/C | BC847B/C NXP SOT23 | BC847B/C.pdf | |
![]() | MP2530FI | MP2530FI ORIGINAL SMD | MP2530FI.pdf | |
![]() | HCS362G-I/SO | HCS362G-I/SO MICROCHIP SOP | HCS362G-I/SO.pdf | |
![]() | OEM-AC162049 | OEM-AC162049 MICROCHIP SMD or Through Hole | OEM-AC162049.pdf | |
![]() | UPD750068CU-015 | UPD750068CU-015 NEC PDIP42 | UPD750068CU-015.pdf |