창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233848004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848004 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201FRE071K87L | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE071K87L.pdf | |
![]() | R80286-D1S | R80286-D1S AMD NA | R80286-D1S.pdf | |
![]() | HM62W8512ALFP-5 | HM62W8512ALFP-5 HIT SOP | HM62W8512ALFP-5.pdf | |
![]() | TCS6R16V2 | TCS6R16V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCS6R16V2.pdf | |
![]() | STI4600BCV$AA2 | STI4600BCV$AA2 ST QFP | STI4600BCV$AA2.pdf | |
![]() | HM3-6504B-9 | HM3-6504B-9 HMS DIP | HM3-6504B-9.pdf | |
![]() | VDD401MNT | VDD401MNT ORIGINAL SOT23 | VDD401MNT.pdf | |
![]() | NC4FD-L-1 | NC4FD-L-1 Neutrik SMD or Through Hole | NC4FD-L-1.pdf | |
![]() | LTC1410CSW#PBF | LTC1410CSW#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1410CSW#PBF.pdf | |
![]() | CT25ASJ-8-TR | CT25ASJ-8-TR RENSEAN TO-252 | CT25ASJ-8-TR.pdf | |
![]() | RC875NP-182J-35 | RC875NP-182J-35 SUMIDA RC87535-2 | RC875NP-182J-35.pdf | |
![]() | X2144P | X2144P XICOR DIP8 | X2144P.pdf |