창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233845684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 222233845684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233845684 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233845684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT29C010A-12JC | AT29C010A-12JC ATMEL PLCC | AT29C010A-12JC .pdf | |
![]() | FW82454GX | FW82454GX INTEL BGA | FW82454GX.pdf | |
![]() | 2DV23A/C | 2DV23A/C ORIGINAL D8 | 2DV23A/C.pdf | |
![]() | FP1/2-1K | FP1/2-1K VISHAY 1K | FP1/2-1K.pdf | |
![]() | S-80813ANNP-EDA-T2 | S-80813ANNP-EDA-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80813ANNP-EDA-T2.pdf | |
![]() | ADM1-**H1T-A/B(1.27mm)(02TO50) | ADM1-**H1T-A/B(1.27mm)(02TO50) ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM1-**H1T-A/B(1.27mm)(02TO50).pdf | |
![]() | MBRB10H90CT | MBRB10H90CT ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRB10H90CT.pdf | |
![]() | AT650106 | AT650106 ATMEL SOP-24 | AT650106.pdf | |
![]() | SI7415DNT1 | SI7415DNT1 vish SMD or Through Hole | SI7415DNT1.pdf | |
![]() | BC856B/3BS | BC856B/3BS INF SOT-23 | BC856B/3BS.pdf | |
![]() | V28Z6-A285V1.22 | V28Z6-A285V1.22 SIEMENS SMD or Through Hole | V28Z6-A285V1.22.pdf | |
![]() | CH7501A-T | CH7501A-T CHRONTEL QFP44 | CH7501A-T.pdf |