창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233845473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233845473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233845473 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233845473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CW010R3300JE12 | RES 0.33 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R3300JE12.pdf | |
|  | LIC1840R3R8107 | LIC1840R3R8107 ORIGINAL SMD or Through Hole | LIC1840R3R8107.pdf | |
|  | MPC8265AVVPIBC | MPC8265AVVPIBC ORIGINAL BGA | MPC8265AVVPIBC.pdf | |
|  | TLC-CF04V01-MY | TLC-CF04V01-MY ORIGINAL DIP | TLC-CF04V01-MY.pdf | |
|  | 310000000000 | 310000000000 GRAVIC SMD or Through Hole | 310000000000.pdf | |
|  | MAX11359AETL | MAX11359AETL MAXIM QFN40 | MAX11359AETL.pdf | |
|  | TPB30654 | TPB30654 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPB30654.pdf | |
|  | Y2202 | Y2202 MIC QFN10 | Y2202.pdf | |
|  | N05D05A-1W | N05D05A-1W YHT SMD or Through Hole | N05D05A-1W.pdf | |
|  | MEGA324PA-MU | MEGA324PA-MU ORIGINAL QFN | MEGA324PA-MU.pdf | |
|  | DAC0832LCWM | DAC0832LCWM NS SOP20 | DAC0832LCWM .pdf |